ASUS ESC NB8-E11: desempenho máximo com NVIDIA Blackwell para IA empresarial Introdução O avanço da inteligência artificial empresarial exige uma infraestrutura de computação cada vez mais especializada, capaz de lidar com modelos de larga escala, processamento paralelo e latências mínimas entre GPUs. Nesse contexto, a ASUS apresenta o ESC NB8-E11, um servidor 10U NVIDIA® Blackwell HGX™ B200 de oito GPUs, projetado para operar como o coração computacional de uma AI Factory corporativa. O cenário atual de IA corporativa não é apenas uma corrida por poder de processamento, mas uma disputa por eficiência energética, escalabilidade e interoperabilidade entre aceleradores. A dificuldade de escalar modelos generativos ou inferências em larga escala sem gargalos de I/O e consumo extremo de energia tem levado muitas empresas a reavaliar suas arquiteturas. O ASUS ESC NB8-E11 surge exatamente nesse ponto crítico: uma plataforma projetada para oferecer equilíbrio entre densidade de GPU, eficiência térmica e integração de rede de alta velocidade, pronta para cargas de trabalho de IA generativa, treinamento de LLMs e HPC corporativo. Este artigo explora em profundidade o design técnico e estratégico do ESC NB8-E11, abordando desafios, fundamentos arquitetônicos, metodologias de implementação e práticas avançadas de operação em ambientes empresariais. O Problema Estratégico: IA em Escala e o Colapso da Infraestrutura Tradicional À medida que as empresas adotam IA generativa e modelos de linguagem de bilhões de parâmetros, os data centers convencionais enfrentam limitações estruturais. As topologias PCIe tradicionais e arquiteturas baseadas em CPU não conseguem mais fornecer a largura de banda e a conectividade necessárias entre múltiplas GPUs. Isso resulta em ineficiências de treinamento, desperdício de energia e aumento do tempo de inferência — problemas que impactam diretamente o time-to-value dos projetos de IA. Além disso, o crescimento exponencial dos conjuntos de dados torna o trânsito interno entre GPUs um gargalo crítico. Nesse cenário, empresas que não investem em infraestruturas otimizadas para IA enfrentam riscos competitivos significativos: lentidão em desenvolvimento de modelos, custos de energia insustentáveis e incapacidade de integrar pipelines de IA em escala corporativa. Consequências da Inação: Custo Competitivo e Risco Tecnológico Ignorar a evolução da infraestrutura de IA pode levar a um colapso operacional. Organizações que mantêm sistemas baseados em GPU convencionais, sem interconexão dedicada ou resfriamento otimizado, enfrentam: Consumo energético desproporcional, com custos de TCO (Total Cost of Ownership) elevados. Bottlenecks entre GPUs, limitando o throughput de dados. Baixa eficiência térmica, exigindo sistemas de refrigeração mais caros e menos sustentáveis. Obsolescência tecnológica acelerada, especialmente diante da rápida evolução das arquiteturas NVIDIA Blackwell e Intel Xeon 5ª geração. O resultado é uma infraestrutura incapaz de sustentar treinamento contínuo de modelos de IA, comprometendo tanto a inovação quanto a rentabilidade. Fundamentos da Solução: Arquitetura NVIDIA Blackwell e Intel Xeon 5ª Geração Integração Total com NVIDIA HGX B200 O ESC NB8-E11 utiliza o módulo NVIDIA HGX™ B200, um design de referência para servidores de oito GPUs Blackwell interligadas via NVLink™, oferecendo 1.800 GB/s de largura de banda direta GPU-to-GPU. Essa interconectividade elimina o gargalo de comunicação típico em ambientes PCIe puros, permitindo escalabilidade quase linear em cargas de IA distribuída. Cada GPU Blackwell é capaz de processar modelos de múltiplos trilhões de parâmetros, combinando eficiência energética superior e aceleração nativa para operações FP8 e FP16 — essenciais em treinamento de IA generativa e simulações científicas. Potência de Processamento com Intel Xeon 5ª Geração Com duas CPUs Intel® Xeon® Scalable de 5ª geração (até 350W cada), o ESC NB8-E11 proporciona alto throughput de dados e suporte a DDR5 5600 MHz em 32 slots DIMM — até 8 canais por CPU. Essa arquitetura entrega até 8 TB de memória total, reduzindo latências em inferência e treinamento local. Além disso, o suporte à 5ª geração de barramento PCIe Gen5 multiplica a largura de banda disponível para NICs, DPUs e controladoras NVMe, assegurando máxima sinergia entre CPU e GPU. Topologia Um-para-Um GPU–NIC Diferente de implementações tradicionais, o ASUS ESC NB8-E11 adota uma topologia 1 GPU : 1 NIC, com suporte a até oito interfaces de rede dedicadas. Essa arquitetura garante máximo throughput e baixa latência em workloads distribuídas, essenciais em treinamentos de IA em múltiplos nós. Implementação Estratégica: Design, Energia e Escalabilidade Eficiência Térmica Avançada com Engenharia de Fluxo de Ar Dedicado O ESC NB8-E11 apresenta um sistema térmico otimizado, com túneis de fluxo de ar independentes para CPUs e GPUs, assegurando refrigeração eficiente em configurações de alta densidade. Esse design maximiza a confiabilidade do sistema mesmo em ambientes de alta carga contínua. A estrutura 10U possibilita manutenção simplificada e integração em racks padrão de data centers empresariais, sem necessidade de soluções líquidas complexas. Energia com Redundância e Eficiência 80 PLUS Titanium Equipado com seis fontes redundantes (5+1) de 3000W cada, o sistema atinge o nível 80 PLUS® Titanium, o padrão mais alto de eficiência energética do setor. Essa certificação assegura redução significativa no desperdício de energia e maior confiabilidade operacional, reduzindo o risco de downtime em operações críticas de IA. Capacidade de Expansão e Interoperabilidade O servidor oferece até 11 slots PCIe, incluindo 10 PCIe Gen5 x16 e 1 Gen4 x8, garantindo compatibilidade com DPUs NVIDIA BlueField-3, controladoras RAID, adaptadores de rede de baixa latência e placas de expansão NVMe. Esse nível de flexibilidade permite às empresas configurar topologias específicas de interconexão e armazenamento, otimizadas conforme o tipo de workload — seja treinamento, inferência, ou HPC híbrido. Melhores Práticas Avançadas: Operação e Otimização Gerenciamento Unificado com ASUS Control Center O ESC NB8-E11 integra o ASUS Control Center (ACC) e o módulo ASMB11-iKVM, permitindo gerenciamento remoto de todo o sistema com monitoramento em tempo real de consumo, temperatura, falhas e estado das GPUs. Essa visibilidade granular permite mitigar falhas antes que se tornem incidentes críticos, além de otimizar o balanceamento de carga térmica e energética em clusters de IA. Integração com NVIDIA AI Enterprise e BlueField DPUs A compatibilidade nativa com o NVIDIA AI Enterprise Stack e a capacidade de incluir DPUs BlueField-3 criam uma plataforma ideal para AI Factories — ambientes empresariais que integram computação, rede e armazenamento em uma única malha otimizada. Essa
Infraestrutura de IA e HPC com resfriamento líquido Supermicro HGX B200 O avanço da computação de alto desempenho e da inteligência artificial exige uma infraestrutura que vá além da mera potência de processamento. Em um cenário onde o treinamento de modelos generativos, a simulação científica e o processamento de dados financeiros se tornaram pilares da inovação, a Supermicro Gold Series com NVIDIA HGX B200 e resfriamento líquido OCP Inspired surge como um marco de engenharia. Este sistema 4U não é apenas um servidor — é uma plataforma completa de computação densa, projetada para IA, HPC e workloads científicos de próxima geração. Combinando duas CPUs Intel Xeon 6900 de até 128 núcleos com oito GPUs NVIDIA B200 SXM e interconexão NVLink/NVSwitch, o sistema alcança níveis de desempenho e eficiência térmica que redefinem o equilíbrio entre poder computacional e sustentabilidade. O design OCP Inspired garante interoperabilidade e escalabilidade em ambientes corporativos e institucionais que buscam densidade máxima e confiabilidade. O desafio estratégico da infraestrutura moderna de IA e HPC As empresas que operam em setores como pesquisa científica, finanças, bioinformática e veículos autônomos enfrentam um dilema crescente: como suportar o crescimento exponencial das cargas de trabalho de IA e HPC sem comprometer eficiência energética, estabilidade térmica e integridade de dados? O aumento da densidade computacional e da largura de banda de interconexão exige arquiteturas térmicas mais avançadas. O uso de GPUs de última geração, como a NVIDIA B200, que sozinha pode consumir centenas de watts sob carga, multiplica o desafio. O tradicional arrefecimento por ar já não é suficiente para manter estabilidade térmica e desempenho consistente em clusters de alta densidade. A ausência de um design orientado a resfriamento líquido direto (D2C) e a integração rack-scale pode gerar instabilidade térmica, degradação de desempenho e aumento significativo de custos operacionais. O resultado é um ciclo de ineficiência que compromete tanto o retorno sobre o investimento quanto a sustentabilidade operacional. Consequências da inação em ambientes de IA e HPC Ignorar a evolução térmica e arquitetural da infraestrutura tem implicações diretas. Em workloads de IA generativa ou treinamento de LLMs, qualquer flutuação térmica pode reduzir o clock efetivo das GPUs e CPUs, resultando em perda de performance por throttling térmico. Além disso, a dissipação ineficiente acelera o desgaste de componentes críticos e compromete a confiabilidade de longo prazo. No contexto de HPC e pesquisa científica, o custo de downtime ou falha de um nó em um cluster de simulação é exponencial. Cada segundo de indisponibilidade representa perda de produtividade computacional e impacto em cronogramas de pesquisa. Organizações que mantêm data centers baseados exclusivamente em arrefecimento a ar enfrentam também um problema de densidade: a limitação física da dissipação térmica impede a expansão horizontal sem reengenharia completa do ambiente. Por isso, a transição para infraestruturas líquidas — como o sistema 4U Supermicro — tornou-se um fator estratégico e não apenas técnico. Fundamentos da solução: arquitetura OCP e resfriamento líquido direto O DP Intel 4U Liquid-Cooled System with NVIDIA HGX B200 foi projetado com base em três pilares técnicos: integração completa em rack, arquitetura OCP Inspired e resfriamento líquido direto a chip (D2C Cold Plate). Essa combinação redefine a eficiência térmica e o desempenho sustentado. Com suporte a duas CPUs Intel Xeon 6900 — até 128 núcleos e 504 MB de cache por processador — e oito GPUs NVIDIA HGX B200 SXM com 1.4 TB de memória total, o sistema oferece uma densidade de computação que antes exigia múltiplos servidores. A interconexão entre GPUs via NVLink e NVSwitch elimina gargalos de comunicação interna, permitindo que os modelos de IA e HPC operem em escalas massivas de dados. O subsistema de memória também se destaca: 24 slots DDR5 ECC RDIMM/MRDIMM de até 8800 MT/s, garantindo integridade de dados e largura de banda de memória proporcional à escala de processamento. Esse equilíbrio entre CPU, GPU e memória é essencial para workloads como LLMs, simulações científicas e treinamento de modelos multimodais. Interconexão e expansão em nível de rack Com 10 slots PCIe 5.0 x16 LP e 2 FHHL, o sistema oferece flexibilidade para integrar redes de baixa latência, armazenamento NVMe adicional ou controladoras específicas. O design OCP Inspired garante interoperabilidade com soluções de rack líquido completas, permitindo que a infraestrutura seja entregue como um ecossistema pronto para operação, com cabeamento, bomba e manifold otimizados para fluxo térmico e redundância. Implementação estratégica: densidade, segurança e gerenciamento unificado Um diferencial crucial da Supermicro Gold Series é a integração de ferramentas de gerenciamento unificado — incluindo SuperCloud Composer, Server Manager (SSM) e SuperServer Automation Assistant — que proporcionam controle e automação de toda a infraestrutura, do nível de firmware até a camada de orquestração. Do ponto de vista de segurança, a plataforma é compatível com NIST 800-193, incorporando Silicon Root of Trust, Secure Boot, Firmware Assinado e Recuperação Automática. Em um contexto de IA e HPC, onde a integridade do firmware e da cadeia de suprimentos é crítica, esses recursos reduzem o risco de ataques persistentes e comprometimento de ambiente. A redundância energética também é parte da arquitetura estratégica. O sistema conta com quatro fontes Titanium Level de 6600W (2+2), com eficiência superior a 96%. Isso assegura estabilidade mesmo em operações contínuas de alta carga, mantendo consumo otimizado e confiabilidade em nível de missão crítica. Melhores práticas avançadas para operação líquida em larga escala A adoção de infraestrutura líquida requer uma abordagem metodológica que vai além da substituição de componentes. É essencial planejar o ciclo térmico completo — desde a temperatura de entrada do fluido até a dissipação no rack. A Supermicro, ao integrar o sistema completo, elimina as variáveis de risco mais comuns em implementações customizadas. Entre as práticas recomendadas estão: controle granular de temperatura por sensor, redundância hidráulica, validação de estanqueidade e calibração dinâmica das bombas em função da carga térmica. O sistema também é otimizado para operar entre 10°C e 35°C, assegurando desempenho linear mesmo sob variação de temperatura ambiente. Do ponto de vista de manutenção, o design hot-swap dos 8 drives NVMe U.2 e 2 M.2 frontais simplifica
Supermicro acelera a era da IA com soluções NVIDIA Blackwell em escala de rack No limiar de uma nova era da computação acelerada por inteligência artificial, a Supermicro anuncia a produção completa de suas soluções baseadas na plataforma NVIDIA Blackwell, consolidando-se como um dos principais fornecedores globais de infraestrutura de data centers de IA. A integração entre hardware, refrigeração avançada e arquitetura modular em escala de rack redefine o padrão de desempenho, densidade e eficiência energética para cargas de trabalho de IA e HPC corporativas. Contexto estratégico: a transformação da infraestrutura de IA A computação moderna está enfrentando o desafio de escalar poder de processamento na mesma velocidade que cresce a complexidade dos modelos de IA. À medida que as arquiteturas baseadas em GPU se tornam o coração dos data centers empresariais, a eficiência térmica e a densidade computacional passam a ser critérios críticos. É nesse cenário que a Supermicro, em colaboração estreita com a NVIDIA, lança sua nova geração de sistemas em escala de rack otimizados para a arquitetura NVIDIA Blackwell. Essas soluções combinam engenharia térmica avançada, suporte completo ao ecossistema NVIDIA AI Enterprise e integração total de software, hardware e rede — desde a GPU até o gerenciamento de data center. Trata-se de um movimento estratégico que alinha o avanço tecnológico à sustentabilidade operacional, reduzindo custos de energia e TCO, enquanto amplia a capacidade de treinamento e inferência de modelos em larga escala. O problema estratégico: limites físicos e térmicos da IA em expansão O crescimento exponencial das cargas de trabalho de IA pressiona as infraestruturas tradicionais, que não conseguem mais atender aos requisitos de densidade, refrigeração e escalabilidade. A limitação térmica de GPUs de alto TDP, a complexidade do cabeamento e o espaço físico restrito nos racks são obstáculos recorrentes. Esses fatores não apenas elevam custos operacionais, mas comprometem a estabilidade e o tempo de disponibilidade das plataformas de IA. Para empresas que buscam competir na fronteira da IA, a capacidade de implantar e escalar clusters de centenas de GPUs de forma eficiente é um diferencial estratégico. Sem uma abordagem integrada de design térmico e modularidade, o risco de gargalos de desempenho e interrupções cresce exponencialmente à medida que os modelos evoluem. Consequências da inação: quando o data center não acompanha o ritmo da IA A ausência de infraestrutura otimizada para IA avançada resulta em custos de energia insustentáveis, limitações de densidade de GPU por rack e incapacidade de manter o desempenho durante operações contínuas. Modelos de linguagem de grande porte (LLMs), inferência em tempo real e treinamento multimodal exigem consistência térmica e largura de banda massiva de interconexão. Sem essas condições, a escalabilidade da IA corporativa torna-se inviável. Além disso, a falta de suporte a tecnologias como NVLink e Spectrum-X impede que as organizações alcancem a comunicação necessária entre GPUs para workloads distribuídos. O impacto se traduz diretamente em perda de competitividade e atraso na adoção de inovações baseadas em IA. Fundamentos técnicos da solução Supermicro NVIDIA Blackwell No núcleo da estratégia da Supermicro está a família NVIDIA HGX B200, que oferece suporte nativo a oito GPUs Blackwell em formatos 4U e 10U, com versões refrigeradas a ar e a líquido. O design térmico de última geração incorpora placas frias redesenhadas e uma unidade de distribuição de refrigerante (CDU) de 250 kW, que mais que dobra a capacidade de refrigeração da geração anterior. O sistema permite densidade sem precedentes: até 64 GPUs em um rack de 42U ou 96 GPUs em um rack de 52U. Essa arquitetura elimina a ocupação de unidades adicionais por coletores de distribuição de refrigerante (CDM), liberando espaço e otimizando a densidade computacional. O suporte a diferentes configurações de rack (42U, 48U e 52U) garante adaptação aos mais diversos ambientes corporativos e operacionais. Eficiência térmica e design escalável O diferencial da Supermicro está na flexibilidade de resfriamento: os sistemas podem operar tanto em ambientes refrigerados a ar quanto em instalações de refrigeração líquida-líquida (L2L) ou líquido-ar (L2A). Essa abordagem híbrida garante desempenho térmico máximo com eficiência energética superior, reduzindo drasticamente o consumo de energia por watt de processamento. Com a refrigeração líquida de ponta, o sistema HGX B200 mantém GPUs Blackwell com TDP de até 1000 W em operação contínua, assegurando desempenho de treinamento até 3x superior e inferência até 15x maior em comparação à geração anterior (H100/H200). Essa capacidade é essencial para cargas de trabalho intensivas como IA generativa, análise preditiva e simulações de HPC. Arquitetura em escala de rack e interconectividade NVLink O design SuperCluster da Supermicro integra redes NVIDIA Quantum-2 InfiniBand e NVIDIA Spectrum-X Ethernet, permitindo a criação de clusters escaláveis com até 768 GPUs distribuídas em nove racks, sem bloqueio de comunicação. Essa arquitetura fornece uma malha de alta largura de banda, essencial para o processamento paralelo massivo e sincronização de modelos complexos de IA. Com o suporte nativo à plataforma NVIDIA AI Enterprise e aos microsserviços NVIDIA NIM, as empresas podem acelerar a implantação de pipelines de IA prontos para produção em qualquer ambiente — on-premises, na nuvem ou híbrido. Isso reduz o tempo de entrada em operação (time-to-insight) e simplifica o ciclo de vida da IA corporativa. Implementação e integração estratégica A Supermicro fornece uma abordagem completa de integração — desde a prova de conceito até a implantação em larga escala. O pacote inclui projeto térmico, montagem de rack, cabeamento de rede, software de gerenciamento, validação de solução L12 e serviços de instalação global. A manufatura distribuída entre EUA, Europa e Ásia garante capacidade de produção escalável e redução de prazos logísticos. O ecossistema de resfriamento líquido interno da Supermicro inclui placas frias otimizadas para CPUs, GPUs e módulos de memória, além de CDUs personalizáveis, coletores verticais e torres de resfriamento. Esse conjunto assegura controle térmico preciso e sustentabilidade energética em data centers de grande porte, reduzindo o TCO e a pegada de carbono. Melhores práticas avançadas e governança técnica Ao adotar a solução HGX B200, as empresas devem considerar práticas de implementação que maximizem eficiência e confiabilidade: Gerenciamento de fluxo térmico: monitoramento contínuo via
Supermicro NVIDIA Blackwell: eficiência e densidade redefinidas na era da IA generativa No momento em que a inteligência artificial generativa atinge escalas de trilhões de parâmetros, a infraestrutura de data centers enfrenta o desafio de equilibrar desempenho computacional extremo com eficiência energética e densidade operacional. Nesse cenário, a Supermicro redefine os limites do design de sistemas com suas soluções baseadas na NVIDIA Blackwell, introduzindo uma nova geração de SuperClusters otimizados para refrigeração líquida direta (DLC). O lançamento representa mais que uma atualização tecnológica: trata-se de uma mudança estrutural na forma como a computação acelerada será implantada nos próximos anos. Com os novos sistemas HGX B200 8-GPU, as plataformas GB200 Grace Blackwell e o impressionante GB200 NVL72, a Supermicro eleva o conceito de densidade computacional e eficiência térmica a níveis inéditos no setor de IA e HPC. O desafio estratégico da IA em escala de trilhões de parâmetros As arquiteturas modernas de IA generativa exigem quantidades massivas de poder de cálculo, memória de alta largura de banda e interconexões de baixa latência. Modelos com trilhões de parâmetros impõem pressões inéditas sobre a infraestrutura física, especialmente em aspectos como dissipação térmica, densidade de GPU por rack e consumo energético global. Empresas que operam em larga escala enfrentam o dilema de expandir poder computacional sem comprometer a sustentabilidade operacional. A abordagem tradicional de resfriamento a ar já não é suficiente para manter estabilidade térmica em sistemas com centenas de GPUs de alto TDP. É nesse contexto que a Supermicro NVIDIA Blackwell se destaca, integrando arquitetura de hardware de última geração com soluções térmicas otimizadas para o futuro dos data centers. As consequências da inação: limites físicos e custos exponenciais Ignorar a necessidade de eficiência térmica e energética significa enfrentar aumentos vertiginosos em custos operacionais e restrições físicas de densidade. Data centers baseados em ar condicionado tradicional atingem rapidamente seus limites quando tentam hospedar sistemas de IA de múltiplos petaflops por rack. A consequência é dupla: desperdício de energia e subutilização de espaço crítico. Sem soluções de refrigeração avançadas, o desempenho das GPUs é limitado por thermal throttling, e o custo por watt de computação útil cresce de forma não linear. A abordagem da Supermicro — com refrigeração líquida direta e design vertical de distribuição de fluido — rompe essa barreira, oferecendo um caminho sustentável para expansão de cargas de IA em escala exascale. Fundamentos técnicos das soluções Supermicro NVIDIA Blackwell Arquitetura HGX B200: computação concentrada em eficiência No coração do novo SuperCluster está o sistema NVIDIA HGX B200 8-GPU, projetado para maximizar densidade e eficiência térmica. A Supermicro introduziu um design de rack escalável com manifolds verticais de distribuição de refrigerante (CDMs), que permitem abrigar mais nós de computação por rack, sem comprometer estabilidade térmica ou segurança operacional. As melhorias incluem cold plates redesenhadas e um sistema avançado de mangueiras que otimiza a circulação do líquido de resfriamento. Para implantações de larga escala, a Supermicro oferece ainda uma opção de unidade de distribuição de refrigeração (CDU) integrada à fileira, reduzindo complexidade e perdas térmicas. A eficiência é tamanha que mesmo data centers baseados em ar podem adotar chassis especialmente desenvolvidos para o novo HGX B200. Processadores e integração com rede de alta performance O sistema suporta duas CPUs Intel Xeon 6 (500W) ou AMD EPYC 9005, ambas com suporte a DDR5 MRDIMMs a 8800 MT/s, garantindo largura de banda de memória suficiente para alimentar as oito GPUs Blackwell, cada uma com TDP de até 1000W. A arquitetura é complementada por uma relação 1:1 GPU–NIC, viabilizando interconexão direta entre cada GPU e uma interface de rede NVIDIA BlueField-3 SuperNIC ou ConnectX-7. Essa topologia assegura latência mínima e escalabilidade linear em ambientes distribuídos, permitindo que o cluster opere como uma malha coesa de aceleração de IA. Além disso, cada sistema incorpora duas unidades de processamento de dados (DPUs) BlueField-3 dedicadas ao fluxo de dados com armazenamento de alto desempenho, aliviando a carga sobre as CPUs principais. Soluções com NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchips Convergência entre HPC e IA A linha GB200 Grace Blackwell da Supermicro representa o próximo salto na integração entre CPU e GPU, unificando o poder computacional do NVIDIA Grace com o processamento paralelo do Blackwell em um único superchip. Essa arquitetura suporta o novo NVL4 Superchip e o monumental NVL72, abrindo caminho para o conceito de exascale computing em um único rack. No NVL4, quatro GPUs Blackwell são interligadas via NVLink e acopladas a dois CPUs Grace por meio do protocolo NVLink-C2C, formando um domínio computacional de baixa latência e altíssima eficiência de memória. O resultado é um salto de até 2x no desempenho para cargas como computação científica, redes neurais gráficas e inferência de IA, em comparação à geração anterior Hopper. GB200 NVL72: supercomputação exascale em um único rack O Supermicro GB200 NVL72 SuperCluster consolida 72 GPUs Blackwell e 36 CPUs Grace em um único sistema coeso, conectados por NVLink de quinta geração e NVLink Switch. Essa topologia transforma o cluster em um “único superprocessador”, com um pool unificado de memória HBM3e e largura de banda total de comunicação de 130 TB/s. O resultado é uma arquitetura de computação que elimina gargalos de comunicação e oferece desempenho contínuo para treinamentos e inferências de larga escala. O sistema é complementado pelo SuperCloud Composer (SCC), software de orquestração e monitoramento que permite gerenciar de forma centralizada toda a infraestrutura de refrigeração líquida e desempenho térmico do data center. Supermicro H200 NVL: equilíbrio entre potência e flexibilidade Nem todas as cargas de trabalho requerem densidade exascale. Para organizações que buscam flexibilidade em implementações menores, a Supermicro oferece sistemas PCIe 5U com NVIDIA H200 NVL. Essas soluções são ideais para racks corporativos de energia moderada, mantendo compatibilidade com resfriamento a ar e múltiplas configurações de GPU. Com até quatro GPUs interligadas por NVLink, o H200 NVL oferece 1,5x mais memória e 1,2x mais largura de banda em comparação ao modelo anterior, acelerando o fine-tuning de LLMs em poucas horas e proporcionando até 1,7x mais desempenho em inferência. Além disso, inclui assinatura de cinco anos
Supermicro expande portfólio NVIDIA Blackwell para fábricas de IA empresariais No cenário atual de transformação digital, a inteligência artificial (IA) deixou de ser apenas um diferencial competitivo e se tornou elemento central das estratégias corporativas. A capacidade de treinar, implantar e operar modelos avançados exige não apenas algoritmos sofisticados, mas também infraestrutura de alto desempenho e escalabilidade comprovada. É neste contexto que a Supermicro, em colaboração estreita com a NVIDIA, apresenta um portfólio sem precedentes de soluções projetadas para a arquitetura NVIDIA Blackwell, direcionadas especificamente para atender à crescente demanda por fábricas de IA empresariais no mercado europeu. O anúncio de mais de 30 soluções distintas, incluindo plataformas baseadas no NVIDIA HGX B200, no GB200 NVL72 e na RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, reforça não apenas a posição de liderança da Supermicro no setor, mas também estabelece um novo patamar de eficiência energética, confiabilidade operacional e tempo de entrada em produção. Mais do que servidores, trata-se de um ecossistema de componentes certificados pela NVIDIA que acelera a transição de data centers convencionais para verdadeiras fábricas de IA. Problema estratégico: a lacuna entre ambição e infraestrutura As organizações europeias estão diante de um dilema crítico. Por um lado, a pressão para adotar IA em escala cresce em ritmo acelerado, impulsionada por casos de uso que vão da análise preditiva ao suporte automatizado em tempo real. Por outro, a infraestrutura tradicional de TI encontra severas limitações quando confrontada com modelos cada vez mais complexos e com volumes massivos de dados. O desafio não está apenas em adquirir hardware potente, mas em integrar de forma orquestrada GPUs, redes de alta velocidade, sistemas de resfriamento e software corporativo. Muitas empresas descobrem que a complexidade de implantação pode transformar um projeto estratégico em um gargalo operacional, consumindo meses ou anos até entrar em operação. Essa lacuna entre ambição e capacidade efetiva ameaça diretamente a competitividade. Consequências da inação: riscos e custos ocultos Ignorar essa realidade traz consequências severas. Empresas que adiam a modernização de sua infraestrutura de IA correm o risco de perder vantagem competitiva frente a concorrentes que já operam com arquiteturas de última geração. Os custos da inação se manifestam em múltiplas dimensões: Perda de agilidade Sem acesso a recursos acelerados, projetos de IA levam meses para atingir resultados, enquanto concorrentes conseguem ciclos de iteração em semanas. A lentidão no desenvolvimento impacta diretamente a inovação. Excesso de custos operacionais Data centers que dependem exclusivamente de refrigeração a ar convencional consomem significativamente mais energia e não conseguem escalar de maneira eficiente. Isso eleva o custo total de propriedade e gera barreiras para sustentar cargas de trabalho contínuas. Exposição a riscos tecnológicos Empresas presas a infraestruturas legadas enfrentam maior vulnerabilidade frente a rupturas tecnológicas. Quando novos modelos exigem padrões mais avançados de rede ou GPUs de próxima geração, a falta de compatibilidade torna inviável o aproveitamento imediato. Fundamentos da solução: arquitetura NVIDIA Blackwell integrada A resposta estratégica da Supermicro é construir sobre a arquitetura NVIDIA Blackwell uma oferta integrada, validada e escalável. O portfólio inclui desde servidores baseados no HGX B200 até plataformas completas com GB200 NVL72 refrigerado a líquido e servidores equipados com RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. A diversidade de soluções não é um detalhe estético, mas uma necessidade diante da heterogeneidade dos ambientes corporativos. O princípio central dessa abordagem é a interoperabilidade. Todos os sistemas são certificados pela NVIDIA e projetados para funcionar de forma nativa com a Enterprise AI Factory, que integra hardware, rede Ethernet NVIDIA Spectrum-X, armazenamento certificado e o software NVIDIA AI Enterprise. Isso garante que a infraestrutura de IA corporativa não seja apenas poderosa, mas também consistente e de fácil manutenção. Implementação estratégica: do projeto à operação Um dos maiores obstáculos históricos em implantações de IA empresarial é o tempo de entrada em produção. Tradicionalmente, a integração de servidores, rede e software pode levar de 12 a 18 meses. A Supermicro propõe um salto quântico: com sua abordagem de Building Block Solutions e integração com o SuperCloud Composer®, esse prazo pode ser reduzido para apenas três meses. Esse encurtamento de prazos não se dá por mágica, mas pela combinação de três fatores: (1) sistemas pré-validados pela NVIDIA, (2) plantas de data center flexíveis, que já contemplam resfriamento líquido via DLC-2 e compatibilidade com racks de 250 kW, e (3) serviços profissionais de implantação no local, eliminando a dependência de múltiplos fornecedores. O resultado é a possibilidade de iniciar cargas de trabalho de IA imediatamente após a entrega da infraestrutura. Melhores práticas avançadas: eficiência térmica e escalabilidade Entre os destaques técnicos, o DLC-2 merece atenção especial. Essa tecnologia de refrigeração líquida permite remover até 250 kW de calor por rack, assegurando que mesmo as cargas de trabalho mais intensivas possam ser sustentadas sem degradação térmica. Isso não apenas reduz os custos de energia, mas também prolonga a vida útil dos componentes críticos. Outro ponto-chave é a escalabilidade planejada. O portfólio atual já contempla compatibilidade com futuras gerações de hardware, como o NVIDIA GB300 NVL72 e o HGX B300. Essa visão de longo prazo garante que os investimentos realizados hoje não se tornem obsoletos em poucos anos, protegendo o capital e assegurando continuidade operacional. Medição de sucesso: indicadores estratégicos Medir a eficácia da implantação de uma fábrica de IA não se resume a avaliar benchmarks de GPU. A perspectiva empresarial exige métricas que conectem desempenho técnico a impacto de negócio. Entre os indicadores mais relevantes estão: Tempo de entrada em produção Reduzir de 12-18 meses para 3 meses representa não apenas eficiência técnica, mas uma aceleração estratégica do retorno sobre investimento. Eficiência energética A capacidade de operar cargas contínuas com menor consumo impacta diretamente o TCO (Total Cost of Ownership) e melhora a sustentabilidade corporativa. Escalabilidade sem interrupção A adoção imediata de novas gerações de GPUs e arquiteturas sem necessidade de reconfiguração estrutural é um diferencial competitivo crítico. Conclusão: o futuro das fábricas de IA na Europa A expansão do portfólio da Supermicro para a arquitetura NVIDIA Blackwell não é apenas uma evolução tecnológica, mas um
Supermicro NVIDIA Blackwell DLC-2: Eficiência e desempenho para fábricas de IA A evolução das infraestruturas de inteligência artificial (IA) está diretamente ligada à capacidade de entregar desempenho extremo com eficiência energética e flexibilidade de implementação. Em um cenário onde modelos de linguagem, visão computacional e workloads de larga escala demandam cada vez mais recursos, a Supermicro anunciou a expansão de seu portfólio NVIDIA Blackwell, introduzindo soluções que redefinem a operação de data centers e AI factories. Com destaque para o novo sistema 4U Direct Liquid Cooling (DLC-2) e o 8U air-cooled front I/O, a empresa busca atender desde instalações com infraestrutura de resfriamento líquido até ambientes tradicionais, sempre com foco em desempenho, economia de energia e facilidade de manutenção. Introdução: O contexto estratégico O avanço da IA generativa e de modelos de larga escala impõe desafios significativos às empresas que operam data centers de alto desempenho. Processar e treinar redes neurais profundas requer enorme poder computacional, resultando em consumo elevado de energia e complexidade térmica. Nesse cenário, soluções otimizadas para reduzir consumo, simplificar manutenção e maximizar throughput tornam-se não apenas desejáveis, mas essenciais. A Supermicro posiciona-se como um fornecedor estratégico ao oferecer sistemas prontos para os processadores NVIDIA HGX B200 e compatíveis com futuras gerações, como o B300. Ao mesmo tempo, introduz melhorias arquiteturais que resolvem gargalos comuns: gerenciamento de cabos, eficiência térmica, flexibilidade de configuração e manutenção direta pelo corredor frio (cold aisle). Problema estratégico: A escalabilidade da infraestrutura de IA O crescimento das aplicações de IA, especialmente em aprendizado profundo, impõe a necessidade de clusters com milhares de nós interligados por redes de altíssima velocidade. Além da capacidade de processamento, há a questão da dissipação térmica: GPUs modernas, como as da arquitetura Blackwell, operam com altíssima densidade de potência, tornando o gerenciamento térmico um fator crítico para a disponibilidade e a confiabilidade do sistema. A implementação ineficiente pode resultar em custos operacionais elevados, interrupções não planejadas e gargalos de rede e memória. Em ambientes de larga escala, até pequenas ineficiências multiplicam-se, impactando diretamente o TCO (Total Cost of Ownership) e a competitividade do negócio. Consequências da inação Ignorar a evolução das tecnologias de resfriamento e interconexão significa aceitar: Custos de energia desproporcionalmente altos devido à refrigeração ineficiente. Limitações de densidade computacional, reduzindo a escalabilidade do data center. Aumento do tempo de implantação e complexidade de manutenção. Risco de downtime devido a falhas térmicas e gargalos de interconexão. Esses fatores comprometem não apenas o desempenho técnico, mas também a capacidade de atender prazos e orçamentos em projetos de IA de missão crítica. Fundamentos da solução Supermicro NVIDIA Blackwell DLC-2 A arquitetura DLC-2 (Direct Liquid Cooling – 2ª geração) da Supermicro oferece um salto de eficiência no resfriamento de sistemas de alto desempenho. Com até 98% de captura de calor, a solução elimina a necessidade de chillers em muitos cenários ao operar com água quente a até 45°C, reduzindo também o consumo de água em até 40%. Essa abordagem não só melhora a eficiência térmica, mas também permite a operação de data centers em níveis de ruído tão baixos quanto 50dB, favorecendo ambientes onde o conforto acústico é relevante. Configurações front I/O: repensando o acesso e a manutenção O novo design com acesso frontal a NICs, DPUs, armazenamento e gerenciamento simplifica a instalação e manutenção no corredor frio, reduzindo a necessidade de intervenções no corredor quente e melhorando a organização do cabeamento. Isso é especialmente útil em ambientes de alta densidade, onde a gestão de cabos e o fluxo de ar são críticos. Implementação estratégica Para empresas que buscam implementar ou expandir AI factories, a escolha entre as opções 4U liquid-cooled e 8U air-cooled deve ser pautada pela infraestrutura existente e pela estratégia de longo prazo: 4U DLC-2 liquid-cooled: ideal para data centers já preparados para refrigeração líquida, buscando máxima densidade e economia de energia. 8U air-cooled: solução mais compacta e adequada para instalações sem infraestrutura de refrigeração líquida, mantendo alta performance. Ambos suportam 8 GPUs NVIDIA HGX B200 com interconexão via NVLink® de 5ª geração a 1.8TB/s e até 1.4TB de memória HBM3e, permitindo 15x mais performance em inferência e 3x em treinamento de LLMs em comparação à geração Hopper. Escalabilidade e rede Com até 8 NICs NVIDIA ConnectX®-7 de 400G e 2 DPUs NVIDIA BlueField®-3, os sistemas são projetados para clusters de milhares de nós. A compatibilidade com NVIDIA Quantum-2 InfiniBand e Spectrum™-X Ethernet garante máxima performance na comunicação entre nós, essencial para cargas de trabalho distribuídas. Melhores práticas avançadas Para maximizar os benefícios das novas soluções Supermicro: Adotar projeto de rede em malha de alta velocidade para reduzir latência em treinamento distribuído. Implementar monitoramento térmico contínuo para otimizar o uso da refrigeração líquida. Utilizar expansão de memória com 32 DIMMs para eliminar gargalos CPU-GPU. Padronizar a manutenção via acesso front I/O para reduzir downtime. Medição de sucesso O impacto da adoção das soluções pode ser medido por: Eficiência energética: redução do consumo de energia em até 40%. Capacidade de processamento: throughput de dados e tempos de treinamento. Disponibilidade: redução de falhas térmicas e interrupções. ROI: tempo para retorno do investimento considerando economia operacional. Conclusão A nova geração de sistemas Supermicro NVIDIA Blackwell DLC-2 representa um avanço significativo para organizações que operam em escala de AI factories. Ao combinar desempenho extremo, eficiência energética e manutenção simplificada, a empresa entrega ferramentas para enfrentar os desafios de uma era onde a IA é fator decisivo para a competitividade. O futuro aponta para arquiteturas ainda mais densas, integração crescente entre CPU e GPU e maior uso de refrigeração líquida em escala de data center. Adotar agora essas tecnologias posiciona as empresas na vanguarda dessa transformação.
